半导体产业需求强劲，随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进本地的信息消费，预估到2025年时，中国半导体未来的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长，中国半导体市场（1.67兆元人民币或2,380亿美元）占全球的份额将增加到2025年的56%。

湖南维胜科技有限公司成立于1990年，主营生产高精密多层印制电路板(PCB)和柔性电路板(FPC)。PCB产品主要应用到通讯，电源，计算机及外设，仪器仪表等域，FPC产品主要应用于手机、笔记本电脑、相机等精密产品中，公司的PCB和FPC产品产能互补、工艺互补，能满足不同客户、不同难度、各级档次之线路板需求。

项目建设的思路是：首先解决业务问题，其次是在解决问题的过程中沉淀创新方法，最后是打造可持续优化的能力；基于在计划排产、质检和物料配送环节的需要解决的问题现状，综合考虑当前基础设施情况，提出“数据+算法”人工智能创新应用的解决方法，优化生产过程管控，同时沉淀数据和算法的数字资产，不断强化数字化能力和生产过程持续优化的能力，为企业创造持续性的永久效益。

本次项目建设内容有：第一是打造基于人工智能应用的三个典型业务场景；第二是建设核心技术基座，汇聚多源异构数据，构建模型和AI服务；第三是升级基础设施，包含网络建设和设备智能化的改造等为上层服务提供保障。

总体技术路线：通过边缘层采集设备实时状态数据和对接各管理信息系统汇聚成数据中心完成多源异构数据的集成、处理、存储和服务；构建AI服务系统，完成数据模型、算子库、样本训练和多模态组合服务的封装，以Plant Simulation组件为载体调用AI服务中的算法对应用场景进行模拟仿真，以线上模拟仿真对比优化方案不断进行迭代计算，来修正模型参数，提高优化模型的精度和准确度。

从整个技术方案和实施路线上看，在选取的三个典型应用场景中，本次项目的技术创新性和先进性主要体现在：第一，构建了多模态AI组合模型并且应用到工业场景中验证和示范；第二，采用了基于CAM层别解析实现产品全面准确预测；第三，构建了“人工智能+大数据处理”的数据模型来支撑智能决策；第四是创新性提出了多智能体联合学习机制，探索应用基于深度强化学习技术来实现车间排产的自适应优化。